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100V TOLL Package MOSFET

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產品介紹 MOSFET應用的功率越來越大，降低MOSFET的導通內阻，提高MOSFET的散熱性能，減小體積，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET從業者孜孜不倦的追求。揚杰科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封裝經過優化，可處理高達 280A的電流，在大幅減少占用空間的同時提高功率密度。與 D2PAK相比，占用空間減少 30%，高度減少 50%，從而總空間節省近60% ，使電路板設計更加緊湊。

產品特點 1.最高電流能力達 280A，所需并聯和散熱部件少；
2.焊接面積經改善，顯著減少電遷移現象，高系統可靠性；
3.極低的封裝寄生效應，低EMI；
4.無引腳封裝，支持極為緊湊的設計；
5.采用TOLL封裝，更好的熱值特性。

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